一般进行A、B、D、E、F操作。通常配合伺服测试功能（找出缺陷磁道记入TS），介质测试功能（找出缺陷扇区记入P-list），使用的是厂家设定的低格程式（通常存放在BIOS或某一个特定参数模块中），自动调用相关参数进行低格。一般不对缺陷扇区进行替换操作。低格完成后会将许多性能参数设定为刚出厂的状态。
在这里, 高朋顺便回答一些读者常重复问到的问题：
问1：低格能不能修复硬盘？
答1：合适的低格工具能在很大程度上修复硬盘缺陷。
问2：低格会不会损伤硬盘？
答2：正确的低格过程绝不会在物理上损伤硬盘。用不正确的低格工具则可能严重破坏硬盘的信息，而导致硬盘不能正常使用。
问3：什么时候需要对硬盘进行低格？
答3：在修改硬盘的某些参数后必须进行低格，如添加P-list记录或TS记录，调整区段参数，调整磁头排列等。另外, 每个用户都能够用适当低格工具修复硬盘缺陷，注意：必须是适当的低格工具。
问4：什么样的低格工具才能够称为专业低格工具？
答4：能调用特定型号的记录在硬盘内部的厂家低格程式，并能调用到正确参数集对硬盘进行低格，这样的低格工具均可称为专业低格工具。
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